02301698 TMK5K02AFB 어셈블리 섀시 OSN 1800 V Pro, DC, 광섬유 스토리지 포함
기본 속성
부동산 거래
| 강조하다 | 광전달판,광학망,오트나 장비 |
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아이템 정보
RRU, BBU, ATN, RTN, 무선 기지국 장비, 광전송 장비, 마이크로파 프로젝트
OTN, OSN9800M24, OSN 9800M12
RRU5904W,RRU5304W,RRU5304W,RRU5901,RRU5904,RRU5309W,RRU5818,RRU5502,RRU5909,RRU5910,RRU5509T,RRU5512T,RRU5301,RRU5513T,RRU5513, RRU5517t,RRU5905,RRU5519ET
연락처 정보
이메일: jayce556@gmail.com
왓츠앱:+86 1391161 4602
홍콩 Huamingxin Consulting Technology Co., Ltd.
| 02302195 | TMK5K13AFB | 조립 섀시(OptiX OSN 1800 V Pro,DC, 파이버 스토리지 포함, 파이버 사전 연결은 지원되지 않음) | |
| 02302196 | TMK5K14AFB | 조립 섀시(OptiX OSN 1800 V Pro,AC,1500W, 파이버 스토리지 포함, 파이버 사전 연결은 지원되지 않음) | |
| 02302197 | TMK5K15AFB | 조립 섀시(OptiX OSN 1800 V Pro,AC,2400W, 파이버 스토리지 포함, 파이버 사전 연결은 지원되지 않음) | |
| 02301629 | TMK5K01AFB | 조립 섀시(OptiX OSN 1800 V Pro,DC) | |
| 02301698 | TMK5K02AFB | 조립 섀시(OptiX OSN 1800 V Pro,DC, 파이버 스토리지 포함) | |
| 02301707 | TMK5K03AFB | 조립 섀시(OptiX OSN 1800 V Pro,AC,1500W) | |
| 02301708 | TMK5K04AFB | 조립 섀시(OptiX OSN 1800 V Pro,AC,1500W, 광섬유 저장 장치 포함) | |
| 02301709 | TMK5K05AFB | 조립 섀시(OptiX OSN 1800 V Pro,AC,2400W) | |
| 02301710 | TMK5K06AFB | 조립 섀시(OptiX OSN 1800 V Pro,AC,2400W, 광섬유 저장 장치 포함) | |
| 02301621 | TMBK01AFB | 조립 섀시(OptiX OSN 1800 II TP,DC) | |
| 02301622 | TMBK02AFB | 조립 섀시(OptiX OSN 1800 II TP,DC, 파이버 저장 장치 포함) | |
| 02301675 | TMBK03AFB | 조립 섀시(OptiX OSN 1800 II TP,AC) | |
| 02301676 | TMBK04AFB | 조립 섀시(OptiX OSN 1800 II TP,AC, 광섬유 저장 장치 포함) | |
| 1.1.2 | 시스템 제어 및 통신 보드 유닛 | ||
| 03034CJV | TMK5XCH | 범용 교차 연결, 시스템 제어 및 클럭 처리 보드 | |
| 03034YAU | TMK5UXCME | 범용 교차 연결, 시스템 제어 및 클럭 처리 보드 | |
| 03034MRB | TMK5XCS01 | 범용 교차 연결, 시스템 제어 및 클럭 처리 보드 | |
| 1.1.3 | 보조 보드 | ||
| 0302020347 | TMB2AUX | 보조 인터페이스 보드 | |
| 0302054487 | TMB3AUX | 보조 인터페이스 보드 | |
| 1.1.4 | OADM 보드 유닛(DWDM) | ||
| 03050NFS | TMB1DWSS4MD-R4 | 파장 선택적 다중화 및 역다중화 보드(확장 C 밴드, 6.25GHz Flex Grid)(4D 라인 및 6파장 A/D 지원) | |
| 03034TNL | TMB1EX4801 | 향상된 48채널 다중화/역다중화 보드(C_ Even,196.00THz~191.30THz,100GHz,Thermal AWG,LC) | |
| 03034TNM | TMB1EX4802 | 향상된 48채널 다중화/역다중화 보드(C_Odd,196.05THz~191.35THz,100GHz,Thermal AWG,LC) | |
| 1.1.5 | 광학 레이어 고집적 보드 | ||
| 구성 모듈,OptiX OSN 1800,TMBM1DFS01확장 C 밴드 - 듀얼 OA 라인 보드(OBU*2+XFIU+OSC/OTDR 처리 장치 포함) | |||
| 구성 모듈,OptiX OSN 1800,TMBM1DFS01확장 C 밴드 - 듀얼 OA 라인 보드(OBU*2+XFIU+OSC/OTDR 처리 장치 포함) | |||
| 03034MPM | TMB1DFS01 | 확장 C 밴드 - 듀얼 OA 라인 보드(OBU*2+XFIU+OSC/OTDR 처리 장치 포함) | |
| 1.1.6 | ROADM 멀티플렉서 유닛 | ||
| 03034NRL | TMB1WSMD9 | 파장 선택적 다중화 및 역다중화 보드(확장 C-대역, 6.25GHz Flex Grid) | |
| 03034WUD | TMB2WSMD401 | 4포트 파장 선택적 다중화 및 역다중화 보드 | |
| 1.1.7 | 광 멀티플렉서 및 디멀티플렉서 보드 유닛 | ||
| 03031PXS | TNF1DFIU03 | 동서양 방향 광 인터페이스 보드(이중 FIU 서브카드),C/1510nm | |
| 03031PXT | TNF1DFIU04 | 파이버 인터페이스 보드(단일 FIU 서브카드),C/1510nm | |
| 03030URJ | TNF1DSFIU01 | 동기화 타이밍(이중 SFIU 하위 카드)을 위한 동서 방향 모두 광섬유 인터페이스 보드,C/1491&1511nm | |
| 03030UUF | TNF1DSFIU02 | 동기화 타이밍용 파이버 인터페이스 보드(단일 FIU 서브카드),C/1491&1511nm | |
| 03030VVP | TNF2FIU01 | 파이버 인터페이스 유닛(CWDM&DWDM),1310nm | |
| 03026GPB | TMB1OLP | 광라인 보호 보드 | |
| 03033LKE | TNF1ITL06C | 인터리버보드(C밴드) | |
| 03033HAY | TNF1ITL08C | 인터리버보드(C밴드) | |
| 1.1.8 | 광 증폭 보드 유닛 | ||
| 03034ALM | TMB1OBU01 | 확장된 C-BAND 광 증폭기 장치(MAX -0.2dBm IN 및 20.8dBm OUT, 이득 21dB~23dB, EVOA 포함) | |
| 1.1.9 | 스펙트럼 분석기 보드 장치 | ||
| 03033DPT | TMB1OPM801 | 8채널 광전력 모니터 보드 | |
| 1.1.10 | DCM그룹 | ||
| 45060153 | ODCM01001 | 분산 보상 모듈,1525~1568nm(G.652 섬유 보상),-170~-158ps/nm@1545nm(10km 보상),<=2.6dB,<=0.1dB,<=0.3ps,LC/UPC 인터페이스,섬유 없음,266*210*36mm | |
| 45060154 | ODCM02001 | 분산 보상 모듈,1525~1568nm(G.652 섬유 보상),-319~-337ps/nm@1545nm(20km 보상),<=3.3dB,<=0.1dB,<=0.4ps,LC/UPC 인터페이스,섬유 없음,266*210*36mm | |
| 45060155 | ODCM04001 | 분산 보상 모듈,1525~1568nm(G.652 섬유 보상),-635~-673ps/nm@1545nm(40km 보상),<=4.7dB,<=0.1dB,<=0.4ps,LC/UPC 인터페이스,섬유 없음,266*210*36mm | |
| 45060156 | ODCM06001 | 분산 보상 모듈,1525~1568nm(G.652 섬유 보상),-953~-1009ps/nm@1545nm(60km 보상),<=6.4dB,<=0.1dB,<=0.6ps,LC/UPC 인터페이스,섬유 없음,266*210*36mm | |
| 45060157 | ODCM08001 | 분산 보상 모듈,1525~1568nm(G.652 섬유 보상),-1270~-1340ps/nm@1545nm(80km 보상),<=8dB,<=0.1dB,<=0.7ps,LC/UPC 인터페이스,섬유 없음,266*210*36mm | |
| 1.1.11 | DCM 그룹(낮은 삽입 손실, 작동 파장: 1550.12±0.2nm) | ||
| 45060172 | ODCM04002 | 분산 보상 섬유,1550.12nm(FBG),-680ps/nm(40km 보상),3.5,0.3dB.,1ps,LC/UPC,210*266*36mm | |
| 45060173 | ODCM06002 | 분산 보상 섬유,1550.12nm(FBG),-1020ps/nm(60km 보상),3.5,0.3dB.,1ps,LC/UPC,210*266*36mm | |
| 45060174 | ODCM08002 | 분산 보상 섬유,1550.12nm(FBG),-1360ps/nm(80km 보상),3.5,0.3dB.,1ps,LC/UPC,210*266*36mm | |
| 1.1.12 | DCM 게이지 | ||
| 02350RPU | TNFBDCMFBD02 | DCM 고정박스 조립 | |
| 1.2 | 광트랜스폰더 보드 | ||
| 1.2.1 | 2 x 100Gbit/s 또는 10 x 10Gbit/s 다중 속도 포트 파장 변환 보드(100G 라인 용량 포함, RTU 확장 지원) | ||
| 2 x 100Gbit/s 또는 10 x 10Gbit/s 다중 속도 포트 파장 변환 보드(100G 라인 용량 포함, RTU 확장 지원) | |||
| 03035LGF | TMK1LDCA01 | 2 x 100Gbit/s 또는 10 x 10Gbit/s 다중 속도 포트 파장 변환 보드(100G 라인 용량 포함, RTU 확장 지원) | |
| 1.2.2 | 2채널 100Gbit/s ~ 1채널 OTUC2 서비스 융합 파장 변환 보드(100G 회선 용량 포함, RTU 확장 지원, A24) | ||
| 2채널 100Gbit/s ~ 1채널 OTUC2 서비스 융합 파장 변환 보드(100G 회선 용량 포함, RTU 확장 지원, A24) | |||
| 03034HPW | TMB2LDC01 | 2채널 100Gbit/s ~ 1채널 OTUC2 서비스 융합 파장 변환 보드(100G 회선 용량 포함, RTU 확장 지원, A24) | |
| 1.2.3 | 4채널 100Gbit/s ~ 2채널 OTUC2 서비스 융합 파장 변환 보드(100G 회선 용량 포함, RTU 확장 지원, A24) | ||
| 4채널 100Gbit/s ~ 2채널 OTUC2 서비스 융합 파장 변환 보드(100G 회선 용량 포함, RTU 확장 지원, A24) | |||
| 03034HFR | TMB2LDCD01 | 4채널 100Gbit/s ~ 2채널 OTUC2 서비스 융합 파장 변환 보드(100G 회선 용량 포함, RTU 확장 지원, A24) | |
| 1.2.4 | 10*다중 속도 범용 서비스 처리 보드 | ||
| 10*다중 속도 범용 서비스 처리 보드 | |||
| 03050DQM | TMB2LTX01-R1 | 12*OTU4 파장 변환 보드로의 다중 속도 서비스 다중화(40G 라인 용량 포함) | |
| 1.3 | 유니버설 라인 보드 | ||
| 1.3.1 | 200G 범용 회선 서비스 처리 보드(100G 회선 용량 포함, RTU 확장 지원) | ||
| 200G 범용 회선 서비스 처리 보드(100G 회선 용량 포함, RTU 확장 지원) | |||
| 03026UQS | TMK1UNS5 | 200G 범용 회선 서비스 처리 보드(100G 회선 용량 포함, RTU 확장 지원) | |
| 1.3.2 | 100G 범용 회선 서비스 처리 보드 | ||
| 100G 범용 회선 서비스 처리 보드 | |||
| 03033VUG | TMK1UNS401 | 100G 범용 회선 서비스 처리 보드 | |
담당자: Mr. Jayce
Tel: 86 1391161 4602